-
-
- © www.niime.ru
АО «НИИ молекулярной электроники» (г. Зеленоград) разработало новую конструкцию ячейки энергонезависимой памяти для применения в серийно выпускаемых микросхемах отечественного производства I уровня. Особенностью новой ячейки стало сокращение ее площади более чем в два раза (до 2,32 мкм2) за счет применения новых технологических и схемотехнических решений.
-
-
-
- © www.mikron.ru
В феврале 2018 года Микрон завершил испытания библиотеки сложных функциональных СВЧ кремниевых компонентов, работающих на частоте до 3 ГГц. Созданные блоки позволят существенно удешевить приемо-передающие модули и повысить энергоэффективность радиолокационных систем, применяемых в навигации и автоэлектронике.
«Рынок уже ждет эту разработку, так как дорогую арсенид-галлиевую технологию можно заменить на кремний без потери в стойкости, надежности и качестве, что актуально, например, в локационных системах аэропортов, в судоходстве и автомобилях будущего, — сообщил советник генерального директора ПАО „Микрон“ Денис Адамов. — Следующим нашим шагом станет чип, интегрирующий функции приема-передачи и обработки цифрового сигнала, чтобы сделать радиотехнические системы более компактными и энергонезависимыми, что востребовано в автоэлектронике для систем помощи водителю и автопилотируемого транспорта».
-
-
-
- «Ангстрем» выполнил самый масштабный ОКР в современной России по созданию силовых транзисторов
- © zelao.ru
В ходе осуществления опытно-конструкторской работы «Сила-И8» специалисты АО «Ангстрем» разработали 95 типов силовых транзисторов средней и большой мощности. Эти изделия заменяют более 1000 иностранных аналогов. Работа выполнялась в рамках государственной программы импортозамещения. В декабре 2017 года заказчику были сданы все изделия, предусмотренные заданием. Транзисторы выполнены по трем технологиям: LOW CHARGE, TRENCH и LOW CHARGE Space. «Ангстрем» уже готов принимать заказы на серийное производство и отгрузку новых транзисторов.
На сегодня всего несколько стран в мире обладают компетенцией по выпуску микроэлектроники, способной функционировать в экстремальных условиях. В 2015 году в России объявили ряд конкурсов на выполнение опытно-конструкторских работ (ОКР) в рамках государственной программы «Развитие промышленности и повышение ее конкурентоспособности». Самым масштабным ОКРом стала работа «Сила-И8», которая предполагала создание 95 типов транзисторов широкого назначения. Специалистам «Ангстрема» предстояло разработать целую серию мощных быстродействующих n- и p-канальных МОП (метал-оксид-полупроводник) транзисторов в металлопластмассовых и герметичных металлокерамических корпусах, которые заменят импортные аналоги.
-
-
-
- © rostec.ru
Компания «Ангстрем» холдинга «Росэлектроника», входящего в Госкорпорацию Ростех, начала производство интегральных схем в пластиковых корпусах для использования в аппаратуре специального назначения. Это позволит не только существенно снизить стоимость конечного изделия, но и облегчить его вес.
В данный момент в пластиковых корпусах уже выпускаются микросхемы стандартной логики. Пластик, используемый для изготовления корпуса, отвечает всем необходимым требованиям, предъявляемым к условиям работы интегральных схем с надлежащим уровнем качества и надежности. Так, диапазон рабочих температур варьируется от -60 °С до +125 °С.
Интегральные схемы будут задействованы в аппаратуре промышленного применения и специального назначения. В ближайшее время предприятие планирует освоить ряд других изделий в пластиковых корпусах SOP, а в дальнейшем QFN: микросхемы DС-DC, АЦП, ЦАП и другие.
-
-
-
- © rostec.ru
Холдинг «Росэлектроника» приступил к выпуску нитрид-галлиевых (GaN) транзисторов для создания сетей связи 5G и нового поколения систем радиолокации. Опытные образцы приборов прошли испытания в составе квадрокоптеров, радиостанций и аппаратуры локации аэропортов и в настоящее время поставляются более 20 предприятиям для тестовой эксплуатации.
Разработчиком изделий выступило воронежское АО «НИИ электронной техники» (в составе холдинга входит в Концерн «Созвездие»). Предприятие в настоящее время работает над расширением линейки GaN-транзисторов.
Гетероэпитаксиальные структуры GaN и твердых растворов на его основе находят все более широкое применение в области радио- и силовой электроники. Развитие производства мощных транзисторов, созданных на основе GaN, как ожидается, приведет к значительному уменьшению размеров блоков питания, адаптеров, зарядных устройств.
-
-
-
- © www.mikron.ru
Завод «Микрон» (г. Зеленоград) запустил новую линию по производству чип-модулей для банковских карт, идентификационных документов и других электронных носителей персональных данных. Она позволит существенно повысить объемы выработки и расширить продуктовый портфель. Новая линия герметизации методом свободной заливки предназначена для производства чип-модулей с высокой степенью защиты хранения и передачи данных.
Инвестиции на текущем этапе одернизации, который продолжится до середины 2018 года, составят 220 млн рублей. Также в планах у «Микрона» — поэтапное увеличение мощности кристального производства для обеспечения объемов выпуска продукции, реконструкция около 300 кв. м чистых помещений. А порядка 10 тыс. кв. м площадей завод предполагает отдать под развитие новых продуктов (производство «умных ламп», смартметров, IoT) и развитие новых кристальных производств.
-
-
АО «ЭЛВИС-НеоТек» и АО НПЦ «ЭЛВИС» создали одно из самых высокотехнологичных изделий российской электроники — процессор ELISE для систем компьютерного зрения.
ELISE (ELVEES Image Semantic Engine) представляет собой мультиплатформенную систему на кристалле (СнК), изготовленную по технологическому процессу 28 нм и содержащую более 1.6 миллиардов транзисторов.
Функциональные возможности микросхемы позволяют создавать на базе процессора ELISE системы и устройства для быстрорастущих мировых рынков: умные города, интернет вещей, ритейл, бизнес-мониторинг, дополненная реальность, мультимедиа, навигация, безопасность.
-
-
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы — flip-chip.
Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга — Завод полупроводниковых приборов (г. Йошкар-Ола) — приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44×44 площадки с шагом 300 мкм.
-
-
Сотрудник ИНЭУМ Максим Горшенин представил с выставки «Нева», проходящей в Санкт-Петербурге, снимок защищенного ноутбука компании «Аквамарин» на микропроцессоре Эльбрус-1С+.
А так же снимок нового микропроцессора Эльбрус-8СВ (Эльбрус-8С2) из первой инженерной партии, недавно полученной с фаба TSMC.
-
-
АО «НИИМА «Прогресс» участвовало в салоне на коллективном стенде АО «Росэлектроника». Представленный на МАКСе чип ПРО-04 имеет ряд уникальных особенностей: выполнен по технологии КМОП 55 нм и способен принимать сигналы сразу трех навигационных систем — российской ГЛОНАСС, американской GPS и европейской GALILEO. Навигационный модуль состоит из чипа радиоприемного тракта для частоты L1 и цифрового чипа, решающего задачи цифровой обработки сигналов и, собственно, навигации.
Цифровой чип включает в себя многоканальный коррелятор, машины быстрого поиска сигнала, процессорное ядро, память, интерфейсы и представляет собой «систему на кристалле» (СнК). Эти два чипа объединены с флэш памятью в одном стандартном корпусе типа BGA и представляют собой «систему в корпусе» (СвК) с размерами 8×8 мм.
-
-
GS Group (Санкт-Петербург, производственные мощности расположены в Калининградской области) сообщила об успешной реализации проекта по экспорту собственных технологических решений в Китай.
В 2016 году холдинг поставил партию микропроцессоров со встроенной системой условного доступа китайским производителям электроники Huanuoyi Technology Co. Ltd и Shenzhen GIEC Digital Co. Ltd (г. Шэньчжэнь). В 2017 году в России начались продажи спутниковых ТВ-приставок DTS 53 и DTS 54, произведенных в Китае на основе технологий GS Group. Технические характеристики устройств позволяют принимать сигнал крупнейшего российского оператора цифрового телевидения «Триколор ТВ».
-
-
Центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech(в составе инновационного кластера «Технополис GS», г. Гусев Калининградской области) разработал и запустил в массовое производство многокристальный микропроцессор нового поколения для потребительской электроники SiP Emerald N2M.
Использование в составе усовершенствованной «системы-в-корпусе» пяти кристаллов, включая новый центральный процессор, позволило повысить производительность электронного модуля. К концу 2017 года GS Nanotech выпустит до 2 млн российских микросхем данного типа.
GS Nanotech — единственное в России предприятие, которое разрабатывает и массово производит многокристальные микропроцессоры по технологии SiP (System-in-Package, «система-в-корпусе») для потребительской электроники и рынков гражданского применения.
-
-
Ученые холдинга «Росэлектроника» разработали технологию межкомпонентной оптической связи на основе многослойных полимерных волноводных систем (МПВС). Волноводные системы Росэлектроники способны заменить проводники в микросхемах.
Они обладают значительными преимуществами по сравнению с металлическими проводниками, как по скорости передачи данных (более 5 Гбит/с), так и по помехоустойчивости.
Волноводные системы допускают применение как в высокоплотных радиоэлектронных модулях монолитного исполнения, так и в печатных платах на основе современных материалов.
-
-
АО «Ангстрем» совместно с ООО «Альтомедика» испытало макетные образцы внешних дефибрилляторов, которые изготовлены с использованием российской микроэлектроники.
Высоковольтные IGBT-транзисторы производства «Ангстрем» показали отличные результаты в работе медицинского оборудования. Они успешно прошли все испытания и получили хорошие отзывы от производителей медтехники.
В рамках программы импортозамещения «Ангстрем» начал совместные работы с компанией ООО «Альтомедика», производителем медицинской техники, по замещению импортных комплектующих в медицинском оборудовании. Для оценки возможности использования транзисторов производства АО «Ангстрем» был разработан макетный образец, который проходил испытания в режиме работы дефибриллятора.
-
-
Резидент ОЭЗ «Дубна» компания «Связь инжиниринг КБ» — первое с 1991 года предприятие по созданию новых технологий производства печатных плат, построенное с нуля. Ежедневно здесь выпускают 10-15 наименований изделий.
Продукция компании сегодня востребована оборонно-промышленным комплексом страны, а так же в таких сферах деятельности, как телекоммуникации и связь, космос, гражданская авиация, медицина, транспорт, нефтегазовая отрасль, другие. В месяц на предприятие поступает до 60-80 заказов на изготовление печатных плат различной степени сложности. Со многими заказчиками заключены долгосрочные контракты.
Оборот продукции ООО «Связь инжиниринг КБ» за 2016 год составил порядка 120 млн рублей. К концу наступившего года новое предприятие намерено увеличить его в пять раз и выйти на самоокупаемость.
При выходе завода на проектную мощность будет возможно обеспечить потребности российского рынка в части сложных печатных плат с короткими сроками изготовления. Это важно, учитывая, что в настоящий момент практически 100% таких плат закупается за рубежом.
-
-
Исследователи из Лаборатории нанооптики и плазмоники Центра наноразмерной оптоэлектроники Московского физико-технического института создали теорию, позволяющую точно предсказывать шумы, возникающие при усилении фотонных и плазмонных сигналов в наноразмерных схемах, сообщила пресс-служба МФТИ. Новый подход позволит понизить уровень шума и приблизить «плазмонный прорыв» в микроэлектронике.
«Мы разработали подход к описанию фотонного шума в системах со средой, усиливающей в широком спектральном диапазоне. Наш подход можно применять для любых оптических усилителей и подобных им систем», — приводятся в пресс-релизе слова Дмитрия Федянина, одного из соавторов исследования.
-
-
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех осваивает производство новых серий цифро-аналоговых преобразователей (ЦАП) для радиоэлектронной аппаратуры. Специалисты пензенского предприятия холдинга — ОАО «НИИ электронно-механических приборов» (НИИЭМП), разработали микросборки 430НА014 и 430НА024, являющиеся развитием семейства ЦАП на основе тонкопленочных резисторов и обладающие улучшенными характеристиками.
-
-
Нанокорал, компания-участник Фонда «Сколково», произвела первую опытную партию керамических подложек для силовых модулей IGBT нового поколения.
Заказчиком является крупная дистрибуционная сеть, поставляющая компоненты для силовой электроники — MARIMAX. Новые высококачественные керамические подложки на основе оксида алюминия будут использоваться для производства партии силовых полупроводниковых модулей. Уникальность разработки заключается в предельно высокой теплопроводности керамического материала, по сравнению с используемыми в настоящее время подложками из оксида алюминия, порядка 40 Вт/мК, что позволяет получить лучшую термоциклическую стойкость кристаллов IGBT и увеличить срок службы силовых модулей с напряжением выше 1700 В, где проблема теплоотвода стоит особенно остро.
Основные потребители разработки находятся в США, где сконцентрированы 50% от общего объема производства высококачественных силовых модулей. Если говорить о рынке, то на текущий момент рынок IGBT составляет 8.256 млн долл. На Россию приходится только 3% от общего объема данного рынка.
-
Камрад imaxai выложил в интернет краткий обзор нового мини-ПК от МЦСТ «Эльбрус-101» на микропроцессоре Эльбрус-1С+. Этот тонкий клиент представлен на стенде компании МЦСТ на выставке «Интерполитех-2016».
(видео под катом)
-
-
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех освоил новую технологию, позволяющую значительно уменьшить габаритные размеры корпусов микросхем при повышении их производительности.
Модернизация производства «Завода полупроводниковых приборов» (ЗПП, Йошкар-Ола, входит в холдинг «Росэлектроника») осуществлена за счет собственных средств предприятия на базе оборудования и технологий японской компании Kyocera, являющейся мировым лидером в области изготовления металлокерамических корпусов.
В частности, ЗПП запустил в эксплуатацию новый участок литья керамической ленты и линию по работе с тонкими керамическими слоями, что обеспечило выход на новый стандарт проектирования — 100/100 (ширина элементов металлизации от 100 мкм, расстояние между элементами — от 100 мкм). Установлено оборудование, позволяющее формировать керамическую пленку толщиной от 75 мкм, наносить плоскую металлизацию, а также изготавливать корпуса с числом слоев более 30.
-
