Омский НИИ приборостроения достиг мирового уровня в создании многослойных плат
В рамках программы импортозамещения специалисты Омского НИИ приборостроения (входит в холдинг «Росэлектроника») разработали и освоили выпуск многослойных плат, выполненных по уникальной технологии LTCC с применением тонких пленок.
Многослойные платы гибридных интегральных схем (ГИС) выполнены по уникальной для российской микроэлектроники комбинированной технологии на основе толстых и тонких пленок. Они обеспечивают повышение эффективности основных характеристик радиотехнических средств и при этом позволяют снизить трудоемкость изготовления устройств.
Многослойные платы ГИС, выполненные по данной технологии, по конструктивным, электрическим и техническим характеристикам
превзошли аналогичную продукцию таких фирм, как Epson, CTS
Corporation, Golledge Electronics Ltd, Jauch, Fox Electronics,
Mini-Circuits, Murata
На данный момент разработка полностью завершена. Испытания разработанных трактов ПЧ подтвердили заявленные требования.
Другие публикации по теме
НПП «Пульсар»: импортозамещение ключевых электронных компонентов для критически важной аппаратуры
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех завершил разработ...nbsp;критически важных отраслях, а также при создании новых продуктов.
«Росэлектроника»: импортозамещение виброзащиты на предприятиях ТЭК
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех начинает опытно-п...измерений зарубежные аналоги и может заместить импортное оборудование.
«Росэлектроника» начала поставки промышленных кислотно-свинцовых аккумуляторов
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех начинает поставки...ь длительные и глубокие разряды, повышенные и низкие температуры.
Поделись позитивом в своих соцсетях
08.12.1611:59:37
08.12.1612:21:45