Лазерный перемонтаж микросхем BGA — безупречное качество в промышленных масштабах
лазерный реболлинг © a-contract.ru
Лазерный перемонтаж — это инновационная для российского рынка технология, которая даёт возможность в минимальные сроки выполнять высококачественную замену шариковых выводов микросхем BGA даже в крупных партиях. Повторяемость процедуры гарантирует выход годных изделий не менее 99%, в том числе и для микросхем с мелким шагом.
Источник: a-contract.ru
Другие публикации по теме
А-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку
печатные платыА-КОНТРАКТ запускает третью производственную площадку, на&nbs... 200 м2 новых производственных площадей введены в эксплуатацию:
Микросхемы АО «НИИЭТ» применили в отечественных устройствах для электротранспорта
Микроконтроллеры разработки воронежского Научно-исследовательского институт...таким устройством стал тяговый инвертор, построенный на ИМС 1921ВК035.
Поделись позитивом в своих соцсетях
11.03.2519:18:53
11.03.2519:33:33